联发科将在明年发布天玑2000?
进入5G时代以来,联合开发分公司在市场上的"地位"明显提高,旗舰芯片天极1000系列推出,中芯片天极800和天极720发布后,新的旗舰芯片也即将推出。
据外国媒体报道,MediaTek很可能在明年第二季度推出新一代旗舰芯片--天极2000。据报道,除了新的天极2000的性能改善外,在此过程中,它还将升级到5纳米,从而提高了电源性能。
除了旗舰芯片外,联发科还准备了一些低端芯片,以满足进入5G市场的需求。投资银行此前披露的信息显示,从2020年下半年到2021年第一季度,至少还会多出两种芯片,天桂600采用7纳米工艺,天极400采用6纳米工艺。然而,值得注意的是,天桂600很可能是最近发布的,但尚未上市的天极720,至于入门级天极400,其使用6nm工艺技术相当豪华,预计将成为入门级模型的新宠儿。
自去年以来,联合开发部作为挑战者卷土重来,再次达到高端。从半年多的业绩来看,天桂1000还没有进入顶级旗舰配置名单,这表明其产品在制造商中的认知度仍然相对较低。事实上,联发高端的影响有点类似小米,小米的市场认知度不可能在一夜之间逆转,它需要很长时间才能积累起来,也需要很长时间才能实现。
对于芯片制造商的领头羊联发重击高端竞争对手高通(Qualcomm),联发今年的行动也在一定程度上促进了其产品更新的力度。作为消费者,有更多优秀的制造商进入,让我们有更多的选择,牙膏制造商越拥挤,我们的消费就越值得。