柔宇科技正式发布新一代折叠式手机FlexPai 2
最近，若宇科技正式推出了新一代折叠式手机FlexPai 2、FlexPai 2，该手机采用第三代蝉翼全柔性屏幕，已通过中国计量研究院权威测试认证，可承受180万次0至180°弯曲，无损伤。
中国计量研究院(NIM)是国家最高计量科学研究中心和国家法定计量技术机构。根据中国计量学研究所的试验报告，若玉7.8英寸蝉翼的第三代全柔性屏固定在水平测试平台上，屏幕的开合角为0~180度，外折叠半径为R5，拉伸载荷为1kg。在60次/min的试验条件下，按60次/min的速度进行试验。在完成180万次测试后，屏幕没有分层，没有断裂，没有肉眼可见的老化，照明后的颜色/灰度正常。
据了解，柔性屏幕是由数百个不同的功能薄膜层组成，大量的微型器件和精密电路分布在各层之间。屏幕折叠电阻是折叠屏手机最关键的技术指标，其背后是一个综合的技术关键。简单的折叠、不同材料的变形恢复系数以及内外层弯曲曲率的差异可能导致薄膜在使用过程中发生分离和滑移。这些现象将导致柔性筛产生折痕、断裂、褶皱、蠕变等问题，需要基础物理、化学、材料、电子工程、机械工程等多门学科的基础技术的创新和突破。可以毫不夸张地说，这是一项非常尖端的技术。
第三代蝉翼全柔性屏幕配备了FlexPai 2，可以突破屏幕折叠的限制，这得益于若宇独特的智能机械仿真模型和超低温非硅工艺集成技术(ult-NSSP)路线。通过建立的智能力学仿真模型，可以快速计算出不同材料和堆垛方式的柔性性能、稳定性和可靠性，并通过实验比较和验证，对材料参数和堆垛方式参数进行修正，形成材料力学参数数据，从而大大提高了研究开发效率，实现了快速大批量生产。采用超低温非晶硅工艺集成技术(ult-NSSP)，大大提高了屏幕的稳定性，实现了镜面平滑，解决了折叠屏手机的折痕和断裂等问题。
若宇公司开发的"超低温无硅工艺集成技术"的优势
若玉智力能力的仿真模型
分析人士指出，FlexPai 2使用的屏幕可以承受180万次折弯，极大地增强了用户对折叠屏幕寿命和可靠性的信心。就价格而言，配备三代全柔性屏幕的8GB+256 GB版本的FlexPai 2售价为9988元。
